Integration of gas cluster process for copper interconnects reliability improvement and process impact evaluation on BEOL dielectric materials - FMNT - Fédération Micro- et Nano- Technologies Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronic Engineering Année : 2007

Integration of gas cluster process for copper interconnects reliability improvement and process impact evaluation on BEOL dielectric materials

R. Gras
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Lg. Gosset
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M. Hopstaken
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R. Bouyssou
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T. Chevolleau
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Laboratoire des technologies de la microélectronique
E. Petitprez
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Vivette Girault
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Sophie Jullian
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Y. Le Friec
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Soumis le : vendredi 19 juin 2009-14:51:33

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hal-00397081 , version 1 (19-06-2009)

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Citer

R. Gras, Lg. Gosset, M. Hopstaken, R. Bouyssou, T. Chevolleau, et al.. Integration of gas cluster process for copper interconnects reliability improvement and process impact evaluation on BEOL dielectric materials. Microelectronic Engineering, 2007, 84, pp.2184-2187. ⟨10.1016/j.mee.2007.04.003⟩. ⟨hal-00397081⟩

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