Etude par XPS résolue en angle parallèle sur wafer 200mm du comportement, lors de leur exposition à l'air, de couches de cuivre contaminées intentionnellement en Chlore - FMNT - Fédération Micro- et Nano- Technologies Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Etude par XPS résolue en angle parallèle sur wafer 200mm du comportement, lors de leur exposition à l'air, de couches de cuivre contaminées intentionnellement en Chlore

Marielle Clot  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00399982

Soumis le : lundi 29 juin 2009-14:56:36

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-20:52:26

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00399982 , version 1 (29-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00399982 , version 1

Citer

B. Pelissier, A. Beaurain, H. Fontaine, A. Danel, O. R. Joubert. Etude par XPS résolue en angle parallèle sur wafer 200mm du comportement, lors de leur exposition à l'air, de couches de cuivre contaminées intentionnellement en Chlore. Présentation ELSPEC 08, 2008, Cadarache, France. ⟨hal-00399982⟩

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