Porous SiCOH Patterning for Advanced Interconnects: Challenges and Solutions

N. Posseme , T. David (1, 2) , T. Chevolleau (1) , Maxime Darnon (1) , F. Bailly (3) , R. Bouyssou (3) , J. Ducote (3) , C. Verove , O. Joubert (1)

1 LTM - Laboratoire des technologies de la microélectronique
2 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
3 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]

N. Posseme, T. David, T. Chevolleau, Maxime Darnon, F. Bailly, et al.. Porous SiCOH Patterning for Advanced Interconnects: Challenges and Solutions. Electrochem. 219th Soc. Meeting, 2011, Montreal, Canada. ⟨hal-00625357⟩