Interconnect structure fabricated without dry plasma etch processing

Maxime Darnon; J. P. Gambino; E. E. Huang; Q. Lin

Brevet Année : 2012

Interconnect structure fabricated without dry plasma etch processing

(1) , , ,

1

Maxime Darnon

Fonction : Auteur
PersonId : 17906
IdHAL : maxime-darnon
ORCID : 0000-0002-6188-7157
IdRef : 124051758

Laboratoire des technologies de la microélectronique

CV

J. P. Gambino

Fonction : Auteur

E. E. Huang

Fonction : Auteur

Q. Lin

Fonction : Auteur

Marielle Clot : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00808851

Soumis le : dimanche 7 avril 2013-20:10:23

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:09:07

Dates et versions

hal-00808851 , version 1 (07-04-2013)

Identifiants

HAL Id : hal-00808851 , version 1

Citer

Maxime Darnon, J. P. Gambino, E. E. Huang, Q. Lin. Interconnect structure fabricated without dry plasma etch processing. Patent n° : US 8,298,937. 2012. ⟨hal-00808851⟩

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