Atomic-scale silicon etching control using pulsed Cl-2 plasma - FMNT - Fédération Micro- et Nano- Technologies Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Journal of Vacuum Science and Technology Année : 2013

Dates et versions

hal-00944924 , version 1 (11-02-2014)

Identifiants

Citer

C. Petit-Etienne, Maxime Darnon, P. Bodart, M. Fouchier, G. Cunge, et al.. Atomic-scale silicon etching control using pulsed Cl-2 plasma. Journal of Vacuum Science and Technology, 2013, 31 (1), pp.011201. ⟨10.1116/1.4768717⟩. ⟨hal-00944924⟩
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