Etch mechanisms of hybrid low-k material (SiOCH with porogen) in fluorocarbon based plasma - FMNT - Fédération Micro- et Nano- Technologies Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue J. Vac Sc. Technol. Année : 2007

Etch mechanisms of hybrid low-k material (SiOCH with porogen) in fluorocarbon based plasma

Marielle Clot  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00397077

Soumis le : vendredi 19 juin 2009-14:46:39

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00397077 , version 1 (19-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00397077 , version 1

Citer

D. Eon, Maxime Darnon, T. Chevolleau, T. David, L. Vallier, et al.. Etch mechanisms of hybrid low-k material (SiOCH with porogen) in fluorocarbon based plasma. J. Vac Sc. Technol., 2007, pp.B 25, (2007), 715-720. ⟨hal-00397077⟩

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